د شیشې برمه کولو ضخامت ≤20mm لپاره د انفراریډ نانو ثانیه لیزر برمه کولو تجهیزات
اصلي پیرامیټر
| د لیزر ډول | انفراریډ نانو ثانیه |
| د پلیټ فارم اندازه | ۸۰۰*۶۰۰(ملي متره) |
|
| ۲۰۰۰*۱۲۰۰(ملي متره) |
| د برمه کولو ضخامت | ≤20(ملي متره) |
| د برمه کولو سرعت | ۰-۵۰۰۰ (ملي متر/ثانیې) |
| د برمه کولو د څنډې ماتیدل | <0.5(ملي متر) |
| یادونه: د پلیټ فارم اندازه تنظیم کیدی شي. | |
د لیزر برمه کولو اصول
د لیزر بیم د ورک پیس ضخامت په پرتله په غوره موقعیت کې متمرکز دی، بیا په لوړ سرعت سره د مخکینیو ټاکل شویو لارو په اوږدو کې سکین کوي. د لوړ انرژۍ لیزر بیم سره د تعامل له لارې، هدف مواد د پرت په پرت لرې کیږي ترڅو د پرې کولو چینلونه جوړ کړي، د کنټرول شوي موادو جلا کولو سره دقیق سوراخ (دایره، مربع، یا پیچلي جیومیټري) ترلاسه کوي.
د لیزر برمه کولو ګټې
· د لږترلږه بریښنا مصرف او ساده عملیاتو سره لوړ اتوماتیک ادغام؛
· د غیر تماس پروسس کول د دودیزو میتودونو هاخوا غیر محدود نمونې جیومیټري فعالوي؛
· د مصرف وړ نه کارول عملیاتي لګښتونه کموي او د چاپیریال پایښت لوړوي؛
· د لږترلږه څنډې چپ کولو او د ثانوي کاري ټوټې زیان له منځه وړلو سره غوره دقت؛
د نمونې ښودنه
د غوښتنلیکونو پروسه
دا سیسټم د ماتیدونکو/سختو موادو د دقیق پروسس کولو لپاره انجینر شوی دی پشمول د برمه کولو، ګریو کولو، فلم لرې کولو، او سطحې جوړښت. عادي غوښتنلیکونه پدې کې شامل دي:
۱. د شاور دروازې اجزاو لپاره برمه کول او نوچ کول
۲. د وسایلو د شیشې تختو دقیق سوراخ کول
۳. د برمه کولو له لارې د سولر پینل
۴. د سویچ/ساکټ پوښ پلیټ سوری کول
۵. د برمه کولو سره د عکس پوښ لرې کول
۶. د ځانګړو محصولاتو لپاره د سطحې دودیز جوړښت او ګنډل
د پروسس ګټې
۱. د لوی فارمیټ پلیټ فارم په ټولو صنعتونو کې د محصول مختلف ابعاد ځای په ځای کوي
۲. د واحد پاس عملیاتو کې پیچلي کانټور ډرلینګ ترلاسه شوی
۳. د غوره سطحې پای سره لږترلږه څنډه چپ کول (Ra <0.8μm)
۴. د محصول ځانګړتیاوو ترمنځ د رواني عملیاتو سره بې ساري لیږد
۵. د لګښت وړ عملیات چې ځانګړتیاوې لري:
· د حاصلاتو لوړه کچه (>۹۹.۲٪)
· د مصرف وړ نه پروسس کول
· د ککړتیاو صفر اخراج
۶. د تماس پرته پروسس کول د سطحې بشپړتیا ساتنه یقیني کوي
کلیدي ځانګړتیاوې
۱. د تودوخې د مدیریت دقیق ټیکنالوژي:
· د څو-نبض پرمختللې برمه کولو پروسې څخه کار اخلي چې د تنظیم وړ واحد-نبض انرژي (0.1-50 mJ) سره
· د هوا د پردې د ساتنې نوښتګر سیسټم د تودوخې اغیزمن زون د سوري قطر تر 10٪ پورې محدودوي
· د ریښتیني وخت انفراریډ د تودوخې څارنې ماډل په اتوماتيک ډول د انرژۍ پیرامیټرې جبرانوي (±2٪ ثبات)
۲. هوښیار پروسس پلیټ فارم:
· د لوړ دقت لرونکي خطي موټرو مرحلې سره سمبال شوی (د تکرار موقعیت دقت: ±2 μm)
· د لید د سمون لپاره مدغم سیسټم (۵ میګاپکسله سي سي ډي، د پیژندنې دقت: ±۵ μm)
· د ۵۰+ ډوله شیشې موادو لپاره د غوره شوي پیرامیټرو سره د مخکې څخه بار شوی پروسې ډیټابیس
۳. د لوړ موثریت تولید ډیزاین:
· د موادو د بدلون وخت ≤3 ثانیو سره د دوه ګوني سټیشن بدیل عملیاتي حالت
· د پروسس کولو معیاري دوره د 1 سوري / 0.5 ثانیې (Φ0.5 ملي میتر له لارې سوري)
· ماډلر ډیزاین د تمرکز لینز اسمبلۍ ګړندي تبادلې ته اجازه ورکوي (د پروسس کولو حد: Φ0.1–10 ملي میتر)
د سختو موادو د پروسس کولو غوښتنلیکونه
| د موادو ډول | د غوښتنلیک سناریو | د محتوا پروسس کول |
| د سوډا-لیمو شیشه | د شاور دروازې | د نصب کولو سوري او د اوبو ایستلو چینلونه |
| د وسایلو کنټرول پینلونه | د اوبو ایستلو سوري صفونه | |
| د شیشې نرموالی | د تنور د لیدلو کړکۍ | د هوا د تودولو سوري صفونه |
| د انډکشن پخلنځي | زاویه لرونکي یخولو چینلونه | |
| بوروسیلیکیټ شیشه | د لمریزې تختې | د سوري نصب کول |
| د لابراتوار شیشې سامان | د اوبو ایستلو ځانګړي چینلونه | |
| شیشه يي سیرامیک | د پخلنځي سطحې | د سوځونکي ځای پر ځای کولو سوري |
| د انډکشن پخلي کونکي | د سینسر نصبولو سوري صفونه | |
| نیلم | د سمارټ وسایلو پوښونه | د هوا د تویولو سوري |
| صنعتي لید ځایونه | تقویه شوي سوري | |
| پوښل شوی شیشه | د تشناب هنداره | د سوریو نصب کول (د پوښ لرې کول + برمه کول) |
| د پردې دیوالونه | د ټیټ-E شیشې پټ شوي د اوبو ایستلو سوري | |
| سیرامیک شوی شیشه | سویچ/ساکټ پوښونه | د خوندیتوب سلاټونه + د تار سوري |
| د اور وژنې خنډونه | د بیړني فشار کمولو سوري |
XKH د انفراریډ نانو ثانیه لیزر شیشې برمه کولو تجهیزاتو لپاره جامع تخنیکي ملاتړ او ارزښت اضافه خدمات وړاندې کوي ترڅو د تجهیزاتو د ژوند دورې په اوږدو کې غوره فعالیت ډاډمن کړي. موږ د دودیز پروسې پراختیا خدمات وړاندې کوو چیرې چې زموږ انجینرۍ ټیم د پیرودونکو سره نږدې همکاري کوي ترڅو د موادو ځانګړي پیرامیټر کتابتونونه رامینځته کړي، پشمول د ننګونکي موادو لکه نیلم او تودوخې شیشې لپاره د 0.1mm څخه تر 20mm پورې د ضخامت توپیرونو سره د برمه کولو ځانګړي پروګرامونه. د تولید اصلاح کولو لپاره، موږ په ساحه کې د تجهیزاتو کیلیبریشن او د فعالیت تایید ازموینې ترسره کوو، ډاډ ترلاسه کوو چې مهم میټریکونه لکه د سوري قطر زغم (±5μm) او د څنډې کیفیت (Ra<0.5μm) د صنعت معیارونو سره سمون لري.
د محصولاتو کټګورۍ
-
د 4 انچه نیمه سپکاوی کوونکی SiC ویفرونه HPSI SiC سبسټر...
-
۶ انچه N-ډول یا P-ډول سیلیکون ویفر CZ Si ویفر
-
د کمپیوټر او پی پی لپاره ۲ انچه ۵۰.۸ ملي متره واحد ویفر کیریر بکس
-
۲ انچه ۵۰.۸ ملي متره نیلم ویفر سي-پلین ایم-پلین آر-...
-
د HPSI SiC ویفر قطر: 3 انچه ضخامت: 350um± 25 µm...
-
د 4H-N 4 انچه SiC سبسټریټ ویفر سیلیکون کاربایډ ...