8 انچ 200mm سیلیکون کاربایډ SiC Wafers 4H-N ډول د تولید درجې 500um ضخامت

اندازه: 8 انچه؛

قطر: 200mm ± 0.2؛

ضخامت: 500um ± 25؛

د سطحې اوریدنه: 4 په لور [11-20] ± 0.5 °؛

د نخچ اړخ:[1-100]±1°

د نخ ژوروالی: 1±0.25mm

مایکروپیپ: <1cm2;

هیکس پلیټونه: هیڅ اجازه نشته؛

مقاومت: 0.015 ~ 0.028Ω؛

EPD:<8000cm2;

TED:<6000cm2

BPD:<2000cm2

TSD:<1000cm2

SF: ساحه <1٪

TTV≤15um

Warp≤40um

رکوع≤25um

پولي سیمې: ≤5٪؛

سکریچ: <5 او مجموعي اوږدوالی< 1 ویفر قطر؛

چپس/انډینټ: هیڅ اجازه نه ورکوي D> 0.5mm پلنوالی او ژوروالی؛

درزونه: هیڅ نه؛

داغ: هیڅ نه

د ویفر څنډه: چمفر؛

د سطحې پای: دوه اړخیز پولش، سی مخ CMP؛

بسته بندي: ملټي ویفر کیسټ یا واحد ویفر کانټینر؛

د 200mm 4H-SiC کرسټال اصلي چمتو کولو کې اوسني ستونزې

1) د لوړ کیفیت 200mm 4H-SiC تخم کرسټال چمتو کول؛

2) د لویې اندازې تودوخې ساحه غیر یونیفارم او د نیوکلیشن پروسې کنټرول؛

3) د ټرانسپورټ موثریت او د ګازو اجزاو تکامل په لوی کرسټال وده سیسټمونو کې؛

4) د کریستال کریکنګ او د عیب پراخیدل د لوی اندازې تودوخې فشار زیاتوالي له امله رامینځته کیږي.

د دې ننګونو د بریالي کولو او د لوړ کیفیت 200mm SiC ویفر حلونو ترلاسه کولو لپاره وړاندیز شوي:

د 200mm تخم کرسټال چمتو کولو په شرایطو کې، د مناسبې تودوخې د ساحې جریان ساحه، او پراخیدونکي مجلس مطالعه شوي او ډیزاین شوي ترڅو د کرسټال کیفیت او پراخولو اندازه حساب کړي.د 150mm SiC se:d کرسټال سره پیل کول، د تخم کرسټال تکرار ترسره کړئ ترڅو په تدریجي ډول د SiC کریسټایز پراخ کړي تر څو چې 200mm ته ورسیږي؛د ډیری کرسټال ودې او پروسې له لارې، په تدریجي ډول د کرسټال پراخولو ساحه کې د کرسټال کیفیت ښه کول، او د 200mm تخم کرسټال کیفیت ښه کول.

د 200mm conductive کرسټال او سبسټریټ چمتو کولو په شرایطو کې، څیړنې د تودوخې فیلډ او فلو ساحې ډیزاین د لوی اندازې کریسټال ودې لپاره غوره کړی، د 200mm کنډکټیک SiC کرسټال وده ترسره کړي، او د ډوپینګ یونیفورم کنټرول کړي.د کرسټال د سخت پروسس کولو او شکل ورکولو وروسته، د معیاري قطر سره د 8 انچ برقی کنډک 4H-SiC انګوټ ترلاسه شو.د پرې کولو، پیسولو، پالش کولو، پروسس کولو وروسته د SiC 200mm ویفر ترلاسه کولو لپاره د 525um یا ډیر ضخامت سره