150mm 200mm 6inch 8inch GaN on Silicon Epi-layer wafer Gallium nitride epitaxial wafer
د تولید طریقه
د تولید پروسه د پرمختللو تخنیکونو لکه د فلزي - عضوي کیمیاوي بخار ډیپوزیشن (MOCVD) یا مالیکول بیم ایپیټیکسي (MBE) په کارولو سره د نیلم سبسټریټ کې د GaN پرتونو وده کول شامل دي.د زیرمه کولو پروسه د کنټرول شرایطو لاندې ترسره کیږي ترڅو د لوړ کرسټال کیفیت او یونیفورم فلم ډاډمن کړي.
د 6 انچ GAN-on-Sapphire غوښتنلیکونه: د 6 انچ نیلم سبسټریټ چپس په پراخه کچه د مایکروویو مخابراتو ، رادار سیسټمونو ، بې سیم ټیکنالوژۍ او آپټو الیکټرانیک کې کارول کیږي.
ځینې عام غوښتنلیکونه شامل دي
1. د Rf بریښنا امپلیفیر
2. د LED رڼا صنعت
3. د بېسیم شبکې ارتباطي وسایل
4. د تودوخې لوړ چاپیریال کې بریښنایی وسایل
5. آپټو الکترونیکي وسایل
د محصول مشخصات
- اندازه: د سبسټریټ قطر 6 انچه (شاوخوا 150 ملي متره) دی.
- د سطح کیفیت: سطح په ښه ډول پالش شوې ترڅو د غوره عکس کیفیت چمتو کړي.
- ضخامت: د GaN پرت ضخامت د ځانګړو اړتیاو سره سم تنظیم کیدی شي.
- بسته بندي: سبسټریټ په احتیاط سره د جامد ضد موادو سره بسته شوی ترڅو د ترانسپورت پرمهال د زیان مخه ونیسي.
- د څنډې موقعیت: سبسټریټ ځانګړي موقعیت لرونکي څنډې لري چې د وسیلې چمتو کولو پرمهال تنظیم او عملیات اسانه کوي.
- نور پیرامیټونه: ځانګړي پیرامیټونه لکه پتلی ، مقاومت او د ډوپینګ غلظت د پیرودونکو اړتیاو سره سم تنظیم کیدی شي.
د دوی غوره مادي ملکیتونو او متنوع غوښتنلیکونو سره ، د 6 انچ نیلم سبسټریټ ویفرونه په مختلف صنعتونو کې د لوړ فعالیت سیمیکمډکټر وسیلو پراختیا لپاره د باور وړ انتخاب دی.
| سبسټریټ | 6″ 1mm <111> p-type Si | 6″ 1mm <111> p-type Si |
| Epi ThickAvg | ~5م | ~7وم |
| Epi ThickUnif | <2٪ | <2٪ |
| رکوع | +/-45um | +/-45um |
| کریک کول | <5mm | <5mm |
| عمودی BV | >1000V | > 1400V |
| HEMT Al% | ۲۵-۳۵٪ | ۲۵-۳۵٪ |
| HEMT ThickAvg | 20-30nm | 20-30nm |
| Insitu SiN Cap | 5-60nm | 5-60nm |
| 2DEG conc. | ~1013cm-2 | ~1013cm-2 |
| خوځښت | ~2000cm2/ vs (<2%) | ~2000cm2/ vs (<2%) |
| Rsh | <330ohm/sq (<2%) | <330ohm/sq (<2%) |
تفصيلي ډياګرام
